半再结合镁铬砖致密、气孔率低，高温强度高，抗热震性优于再结合镁铬砖，抗渣侵蚀能力强 。
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产品与服务
产品描述
理化指标
项目 | 指标 | |||
BMG-26 | BMG-24 | BMG-22 | BMG-20A | |
MgO % | ≥50 | ≥50 | ≥55 | ≥58 |
Cr2O3 % | ≥26 | ≥24 | ≥22 | ≥20 |
SiO2 % | ≤2.0 | ≤2.0 | ≤2.0 | ≤2.0 |
显气孔率 % | ≤16 | ≤16 | ≤16 | ≤16 |
常温耐压强度 MPa | ≥40 | ≥45 | ≥45 | ≥45 |
0.2MPa荷沉软化起头温度 ℃ | ≥1700 | |||
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